ALTIUM DESIGNER

Все этапы проектирования электронного устройства осуществляются в интегрированной программной платформе. Проектные редакторы имеют унифицированный графический интерфейс, что увеличивает производительность работы. Единое представление проекта, документов, единое управление верификации проектных данных, управление релизами и версиями файлов, а также простое переключение между редакторами делают процесс проектирования интуитивно понятным и эффективным – и все это доступно в решении «из коробки».

Altium Designer поддерживает двунаправленную связь между схемой и платой, что обеспечивает единство интерфейса пользователя и модели данных для всего процесса проектирования и повышает его эффективность. Редактор позволяет создавать многолистовые проекты, повторно использовать наработки и повышать производительность с помощью таких инструментов, как умная вставка (Smart Paste), листы устройств (Device Sheets), фрагменты (Snippets) и глобальное редактирование. Чтобы корректно спроектировать плату с первого раза, вы можете задать правила и ограничения проекта. Перекрестный поиск и выделение объектов из схемы в плате (и наоборот) позволяет быстро разместить элементы и провести трассировку, а также осуществить интерактивную проверку в 2D- и 3D-представлении.

Единая модель компонента в Altium Designer означает, что у каждого компонента есть все его необходимые составляющие: УГО, посадочные места, 3D-модель и поведенческих моделей для анализа функционирования. Элементы можно точно и быстро создать с помощью генераторов УГО и IPC-совместимых посадочных мест, к ним также можно подключить модели IBIS и SPICE. Бесплатно доступны более 200 тыс. компонентов от производителей. С помощью поиска по поставщикам и ActiveBOM™ вы можете получать актуальную информацию по наличию и стоимости всех компонентов проекта от более 200 поставщиков.

Встроенные в Altium Designer редактор смешанных аналогового и цифрового анализов XSPICE и редактор сигналов позволяют проводить анализ по переменному току, анализ переходных процессов, расчет рабочей точки, анализ чувствительности к изменению параметров, анализ методами Монте-Карло и другие виды анализов. Полная интеграция с движками SIMetrix/SIMPLIS от Catena™ обеспечивает симуляцию больших сигналов на основе кусочно-линейной аппроксимации для импульсных силовых схем. Altium Designer включает в себя полностью интегрированный анализ целостности сигнала на основе моделей IBIS 3 – стандартная возможность единого рабочего процесса для быстрой проверки правил высокоскоростных цепей и цепей с контролируемым импедансом.

Инструменты проектирования топологии имеют логичную структуру и позволяют размещать и перемещать объекты в различных режимах. Вы можете гибко использовать различные параметры множества цепей и сеток (в декартовых и полярных координатах), а также использовать сочетания клавиш для ускорения размещения объектов. Фрагменты Snippet позволяют повторно использовать сложные участки топологии, а «комнаты» – упростить управление размещением компонентов, отводами и сужениями печатных проводников, а также формировать дубликаты топологии каналов в многоканальных проектах. Форма платы может быть определена в механической САПР (и передана через форматы DXF, IDF, STEP). Конструкторские правила и технологические ограничения можно использовать повторно с помощью шаблонов; также их можно формировать и добавлять из схемы, что позволяет детально и быстро настроить плату перед этапом топологического проектирования.

Altium Designer упрощает определение и редактирование областей с гибко-жестким стеком слоев, состоящих из различных материалов и имеющих разную толщину, что позволяет создавать гибко-жесткие конструкции на одной плате. Гибко-жесткие области можно задать линиями и углами сгиба и затем с помощью 3D-визуализации и контроля зазоров убедиться в корректности конструкции перед ее дорогостоящим прототипированием. Выходная документация содержит данные о стеке слоев областей и форме покровного слоя.

Если необходимо спроектировать сборку, состоящую из множества соединенных плат, поддерживаются проекты устройств из нескольких электронных модулей. Диспетчер соединений позволяет провести электротехническую проверку, синхронизацию межмодульных соединений и переназначение цепей выводам между сборками. Полная трехмерная модель сборки устройства, а также импортирование моделей корпусов в формате STEP обеспечат правильное расположение плат и позволят избежать пересечений в готовом изделии.

Передовые возможности редактора плат позволяют проводить трассировку одиночных проводников и дифференциальных пар в различных режимах размещения и настраивать длину проводников. С помощью функций xSignals^® и его мастера xSignals Wizard вы можете точно настроить длины проводников на множестве слоев платы для проектирования современных устройств по технологиям DDR2/3/4, USB 3.0/Type-C и других. Технология ActiveRoute^® позволяет проводить сложную трассировку на множестве слоев под управлением пользователя и получать быструю и качественную трассировку для большого количества соединений и сложной топологии. Отображение границ допустимых зазоров между проводниками и компонентами позволяет динамически проверять конструкторские правила и понимать топологию платы с первого взгляда.

Управление структурой платы позволяет определять составляющие плату материалы и ее определенные регионы. Для гибких, гибко-жестких и жестких плат конструкторы могут управлять всей структурой слоев, в том числе гибкими и жесткими частями, с указанием углов сгиба и определением отдельных слоев. Любой стек, состоящий из двух и более слоев, можно создать на основе материалов, входящих в главный стек. Каждый слой является отдельной сущностью с соответствующим набором параметров.

Платы становятся всё меньше, их плотность возрастает. Но кроме этого, непрерывно возрастают время переключения, скорость передачи данных и тактовая частота. В современных конструкциях для поддержания целостности сигналов необходимы точные профили импедансов. Параметры проводящих и диэлектрических материалов из библиотеки в менеджере стека слоев используются мощным модулем для расчета ширины одиночных цепей и дифференциальных пар.

Для передовых печатных плат необходимо множество слоев, зачастую включающих в себя межсоединения высокой плотности (HDI) для близко расположенных друг другу компонентов с малым шагом выводов, таких как процессоры и запоминающие устройства. Высокая плотность в быстродействующих проектах приводит к сложности выполнения требований к синхронизации сигналов и повышению стоимости производства. Эффективное управление структурой платы значительно упрощает эту задачу. Моделирование структур с микропереходами и переходами через слой позволяет проектировать современные плотные платы с новейшими быстродействующими устройствами и корпусами. Помимо того, что доступно создание и поддержка множества определений микропереходов, переходов через слой, глухих/скрытых и обратно высверленных переходов, средство визуализации структуры платы позволяет явно увидеть, что будет изготовлено, и точно передать технологический замысел в проект и в производство.

Графический движок NATIVE 3D™ обеспечивает беспрепятственное взаимодействие между проектированием электронной и механической частями изделия. Переключение между 2D- и 3D-режимами редактирования платы происходит по нажатию одной кнопки, без перехода в отдельное окно. Непосредственное 3D-моделирование платы, компонентов и корпуса позволяет мгновенно изменить форму платы, разместить компоненты, проверить допустимые зазоры и пересечения. Двунаправленный обмен данными с механическими САПР через форматы STEP и IDX делает взаимодействие с ними простым и эффективным.

Возможности управления проектными данными включают в себя функции блокирования, визуального сравнения изменений документов и ревизий. Локальные резервные копии и автоматическое сохранение исключают потерю ценных данных, а поддержка контроля версий позволяет отслеживать ревизии и вносить замечания. Проектным группам доступна совместная работа над платами и библиотеками элементов. Предварительно настроенные шаблоны и листы обеспечивают простое повторное использование проверенных на практике документов, параметров, проектных правил и схем. Интерфейс ODBC позволяет получать данные об элементах из баз данных предприятия, а облачные службы Altium – информацию о цепочках поставок. Вы можете предварительно настроить место публикации проектов и выходных данных в Amazon S3™, FTP или общие папки для их передачи в производство.

Данные для производства и сборки формируются пакетно с помощью файлов Output Job. Инструменты Draftsman^® позволяют быстро получить комплект документации для производства и сборки. С помощью файлов Output Job вы можете внедрить, упорядочить и повторно использовать стандартные настройки выходных данных для типовых проектов, в том числе параметры файлов Gerber (X, X2), N.C. Drill, IPC-2581, ODB++, IPC-D-356A, 3D PDF, STEP, XLS/CSV, XML и других. В сочетании с эффективным пакетным выпуском файлов можно использовать контейнеры выходных документов. Вы можете провести проверку электротехнических и проектных правил в процессе создания выходной документации для получения корректных, полных и актуальных данных.

► Почему Altium Designer 20 особенный